iPhone XS Max拆解:A12面积减小5%、1200万主摄升级1.4μm



TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解分析,包括A12仿生芯片、摄像头等。

具体来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2,只比A11小了5%。

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华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管,两者面积类似,麒麟980公布的数据是不足1平方厘米。

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摄像头方面,iPhone XS Max的1200万像素广角镜头CMOS来自索尼,芯片面积(40.6 mm2)比iPhone 8/X要大约8mm2。

同时,TI还确认,这颗1200万像素主摄的单像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm。

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图为色彩滤镜的逐代升级

其它部件方面,256GB闪存来自SanDisk闪迪,WiFi/蓝牙来自博通,NFC来自NXP,基带是Intel的XMM7560(第五代CDMA全网通基带),有Intel 14nm代工,而不是像此前XMM7480那样选择台积电代工。

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