再次支持Win7! Intel发布B365芯片组:22nm工艺

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今天(12月13日),Intel新推出了B365芯片组(南桥PCH)。可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘,正如此前传言,B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

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12月6日消息,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一…

即将发布!联发科官宣Helio P90芯片:主打能效和AI

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11月30日消息,联发科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并预告“很快就来”。

B450和B350有什么区别?B450值得入手吗?

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3个多月前AMD推出第二代Ryzen处理器的时候,着实让人兴奋了一次,尤其是处理器的单核性能终于可以跟上牙膏厂的脚步了。

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